Dostawa komponentów do stanowiska elektroniki
Notice description
Powstaje w kontekście projektu:
FENG.01.01-IP.02-1802/23 - Modułowa platforma ATV
Dostawa komponentów do stanowiska do budowy elektroniki PCB
1. Materiały do pokrywania lakierem elektroizolującym
Wymagana izolacja elektryczna powłoki
Wymagane zabezpieczenie przed utlenianiem i korozją
Wymagana ochrona przed zarysowaniami
Możliwość drukowania i wykonywania dowolnych wzorów
Utwardzanie za pomocą promieniowania ultrafioletowego
Maksymalny wymiar materiału wsadowego nie mniejszy niż: 229mm x 305mm
Czas całkowity procesu utwardzania nie dłuższy niż 60min
Rezystancja warstwy nie mniejsza niż 2x10^14Ohma
Rozdzielczość szablonu nie gorsza niż 600dpi
ilość: 1-1,3m2 powierzchni
2. Materiały do pokrywania lakierem kontrastowym
Wymagana izolacja elektryczna powłoki
Wymagane zabezpieczenie przed utlenianiem i korozją
Wymagana ochrona przed zarysowaniami
Możliwość drukowania i wykonywania dowolnych wzorów
Utwardzanie za pomocą promieniowania ultrafioletowego
Maksymalny wymiar materiału wsadowego nie mniejszy niż: 229mm x 305mm
Czas całkowity procesu utwardzania nie dłuższy niż 60min
Rozdzielczość szablonu nie gorsza niż 1200dpi
ilość: 1-1,3m2 powierzchni
3. Materiały do pokrywania lakierem elektroizolującym
Wymagana izolacja elektryczna powłoki
Wymagane zabezpieczenie przed utlenianiem i korozją
Wymagana możliwość nakładania na gładką powierzchnię niefrezowaną
Możliwość drukowania i wykonywania dowolnych wzorów
Utwardzanie za pomocą promieniowania ultrafioletowego
Maksymalny wymiar materiału wsadowego nie mniejszy niż: 229mm x 305mm
Czas całkowity procesu utwardzania nie dłuższy niż 60min
Rezystancja warstwy nie mniejsza niż 2x10^14Ohma
Rozdzielczość szablonu nie gorsza niż 600dpi
ilość: 1-1,3m2 powierzchni
4. Moduł procesu ekspozycji
Maksymalny wymiar materiału wsadowego nie mniejszy niż: 229mm x 305mm
Możliwość transferu i utwardzania powłoki
Czas pracy w jednym cyklu nie dłużej niż 30 sekund
Kompatybilne z pozostałymi materiałami
Ilość: 1sztuka
5. Moduł procesu wygrzewania
Maksymalny wymiar materiału wsadowego nie mniejszy niż: 229mm x 305mm
Możliwość utwardzania powłoki
Czas pracy w jednym cyklu nie dłużej niż 30 minut
Kompatybilne z pozostałymi materiałami
Ilość: 1sztuka
6. Materiał izolująco-ochraniający
Umożliwia izolację ścieżek przed zwarciami,
Umożliwia ochronę powierzchni metalu przed utlenianiem,
Umożliwia przygotowanie PCB do lutowania SMD, zawiera:
Dwuskładnikowy lakier powlekający
proszek/wywoływacz
folie do drukowania kształtów
wałki/piankowe aplikatory do nakładania lakieru
szpatułki drewniane
kuweta / tacka do wywoływania
rękawice ochronne
środek czyszczący / odtleniacz
Wymagana powierzchnia ochrony: nie mniej niż 1m2
ilość: 1 komplet
7. komponent optyczny powiększający
poziom powiększenia: nie mniejszy niż 100x
wymagane oświetlenie LED
wbudowana skala metryczna
ilość: 1szt
8. Komplet materiałów i akcesoriów eksploatacyjnych, który umożliwia:
Wykonywanie prototypowych obwodów drukowanych metodą laserową
Umożliwia czyszczenie i przygotowywanie laminatów
Pozwala na zabezpieczenie i obróbkę materiału wsadowego
Umożliwia przeprowadzenie podstawowych procesów laboratoryjnych dedykowanych do obwodów drukowanych
Wymagana zawartość:
Odczynnik do izolacji ścieżek przed zwarciami
Odczynnik do ochrony materiału przewodzącego przed utlenianiem
Odczynnik do przygotowania obwodów drukowanych do lutowania
Odczynniki i środki do czyszczenia powierzchni metalu w procsie wykonywania ścieżek elektronicznych
Preparaty do przygotowania powierzchni obwodów drukowanych
Odczynniki do usuwania zabrudzeń / tlenków
Materiały robocze
Taśmy i folie mocujące materiał do stołu roboczego
Materiały do maskowania i ochrony powierzchni
Arkusze kompozytowe do Wykonywania prób o rozmiarze co najmniej A4 (minimum 3sztuki)
Próbne arkusze kompozytowe do kalibracji procesu wytwarzania
Materiały do testów ustawienia lasera
Akcesoria warsztatowe
Rękawice ochronne
Pipety/aplikatory
Szpatułki i narzędzia pomocnicze
Ilość: 1 komplet pozwalający na wykonanie co najmniej 1m2 powierzchni obwodu drukowanego
TERMIN REALIZACJI ZAMÓWIENIA: do 30.09.2026
Miejsce realizacji
Kraj: Polska, Województwo: małopolskie, Powiat: Kraków, Gmina: Kraków-Podgórze, Miejscowość: Kraków
FENG.01.01-IP.02-1802/23 - Modułowa platforma ATV
Dostawa komponentów do stanowiska do budowy elektroniki PCB
1. Materiały do pokrywania lakierem elektroizolującym
Wymagana izolacja elektryczna powłoki
Wymagane zabezpieczenie przed utlenianiem i korozją
Wymagana ochrona przed zarysowaniami
Możliwość drukowania i wykonywania dowolnych wzorów
Utwardzanie za pomocą promieniowania ultrafioletowego
Maksymalny wymiar materiału wsadowego nie mniejszy niż: 229mm x 305mm
Czas całkowity procesu utwardzania nie dłuższy niż 60min
Rezystancja warstwy nie mniejsza niż 2x10^14Ohma
Rozdzielczość szablonu nie gorsza niż 600dpi
ilość: 1-1,3m2 powierzchni
2. Materiały do pokrywania lakierem kontrastowym
Wymagana izolacja elektryczna powłoki
Wymagane zabezpieczenie przed utlenianiem i korozją
Wymagana ochrona przed zarysowaniami
Możliwość drukowania i wykonywania dowolnych wzorów
Utwardzanie za pomocą promieniowania ultrafioletowego
Maksymalny wymiar materiału wsadowego nie mniejszy niż: 229mm x 305mm
Czas całkowity procesu utwardzania nie dłuższy niż 60min
Rozdzielczość szablonu nie gorsza niż 1200dpi
ilość: 1-1,3m2 powierzchni
3. Materiały do pokrywania lakierem elektroizolującym
Wymagana izolacja elektryczna powłoki
Wymagane zabezpieczenie przed utlenianiem i korozją
Wymagana możliwość nakładania na gładką powierzchnię niefrezowaną
Możliwość drukowania i wykonywania dowolnych wzorów
Utwardzanie za pomocą promieniowania ultrafioletowego
Maksymalny wymiar materiału wsadowego nie mniejszy niż: 229mm x 305mm
Czas całkowity procesu utwardzania nie dłuższy niż 60min
Rezystancja warstwy nie mniejsza niż 2x10^14Ohma
Rozdzielczość szablonu nie gorsza niż 600dpi
ilość: 1-1,3m2 powierzchni
4. Moduł procesu ekspozycji
Maksymalny wymiar materiału wsadowego nie mniejszy niż: 229mm x 305mm
Możliwość transferu i utwardzania powłoki
Czas pracy w jednym cyklu nie dłużej niż 30 sekund
Kompatybilne z pozostałymi materiałami
Ilość: 1sztuka
5. Moduł procesu wygrzewania
Maksymalny wymiar materiału wsadowego nie mniejszy niż: 229mm x 305mm
Możliwość utwardzania powłoki
Czas pracy w jednym cyklu nie dłużej niż 30 minut
Kompatybilne z pozostałymi materiałami
Ilość: 1sztuka
6. Materiał izolująco-ochraniający
Umożliwia izolację ścieżek przed zwarciami,
Umożliwia ochronę powierzchni metalu przed utlenianiem,
Umożliwia przygotowanie PCB do lutowania SMD, zawiera:
Dwuskładnikowy lakier powlekający
proszek/wywoływacz
folie do drukowania kształtów
wałki/piankowe aplikatory do nakładania lakieru
szpatułki drewniane
kuweta / tacka do wywoływania
rękawice ochronne
środek czyszczący / odtleniacz
Wymagana powierzchnia ochrony: nie mniej niż 1m2
ilość: 1 komplet
7. komponent optyczny powiększający
poziom powiększenia: nie mniejszy niż 100x
wymagane oświetlenie LED
wbudowana skala metryczna
ilość: 1szt
8. Komplet materiałów i akcesoriów eksploatacyjnych, który umożliwia:
Wykonywanie prototypowych obwodów drukowanych metodą laserową
Umożliwia czyszczenie i przygotowywanie laminatów
Pozwala na zabezpieczenie i obróbkę materiału wsadowego
Umożliwia przeprowadzenie podstawowych procesów laboratoryjnych dedykowanych do obwodów drukowanych
Wymagana zawartość:
Odczynnik do izolacji ścieżek przed zwarciami
Odczynnik do ochrony materiału przewodzącego przed utlenianiem
Odczynnik do przygotowania obwodów drukowanych do lutowania
Odczynniki i środki do czyszczenia powierzchni metalu w procsie wykonywania ścieżek elektronicznych
Preparaty do przygotowania powierzchni obwodów drukowanych
Odczynniki do usuwania zabrudzeń / tlenków
Materiały robocze
Taśmy i folie mocujące materiał do stołu roboczego
Materiały do maskowania i ochrony powierzchni
Arkusze kompozytowe do Wykonywania prób o rozmiarze co najmniej A4 (minimum 3sztuki)
Próbne arkusze kompozytowe do kalibracji procesu wytwarzania
Materiały do testów ustawienia lasera
Akcesoria warsztatowe
Rękawice ochronne
Pipety/aplikatory
Szpatułki i narzędzia pomocnicze
Ilość: 1 komplet pozwalający na wykonanie co najmniej 1m2 powierzchni obwodu drukowanego
TERMIN REALIZACJI ZAMÓWIENIA: do 30.09.2026
Miejsce realizacji
Kraj: Polska, Województwo: małopolskie, Powiat: Kraków, Gmina: Kraków-Podgórze, Miejscowość: Kraków
Time limit for receipt of tenders
2026-07-13 21:59:59.0
Location
Kraj: Polska, Województwo: małopolskie, Powiat: Kraków, Gmina: Kraków-Podgórze, Miejscowość: Kraków
Category assortment
Other
Buyer details
Riot Sp. z o.o.
M. i B. Wysłouchów 26/26
30-612 Kraków
Województwo: małopolskie
Kraj: Polska
NIP: 6793133040
M. i B. Wysłouchów 26/26
30-612 Kraków
Województwo: małopolskie
Kraj: Polska
NIP: 6793133040
