Dostawa materiałów do prototypowania obwodów drukowanych
Notice description
Powstaje w kontekście projektu:
FENG.01.01-IP.02-1802/23 - Modułowa platforma ATV
Dostawa materiałów do prototypowania obwodów drukowanych
Dostarczane komponenty muszą być kompatybilne i umożliwiać wykonywanie prototypów obwodów drukowanych w środowisku laboratoryjnym (R&D).
1. Układ do ręcznej metalizacji otworów przelotowych PCB.
Wymagania minimalne:
system do wykonywania przewodzących połączeń w otworach płytek drukowanych,
proces ręczny, bez konieczności użycia linii galwanicznej,
kompatybilność z laminatami wielowarstwowymi opartymi na kompozycie z włóknem szklanym lub równoważnym,
możliwość wykonywania metalizacji w prototypach obwodów drukowanych dwustronnych,
przeznaczenie do zastosowań laboratoryjnych i R&D.
ilość: 1 szt
2. System chemiczny do metalizacji otworów PCB z wykorzystaniem pasty przewodzącej.
system bezgalwanicznej metalizacji otworów na bazie pasta przewodzącej
możliwość wykonywania połączeń między warstwami PCB,
kompatybilność z pozostałymi elementami i odczynnikami systemu
przeznaczenie do prototypowania obwodów drukowanych i krótkich serii
ilość: 1 komplet
3. Moduł szablonowy do nanoszenia pasty lutowniczej na powierzchnię obwodu drukowanego.
Możliwość maanualnego nanoszenia odczynnika
Obsługa materiału o wymiarach maksymalnych nie mniejszych niż 300mm × 250mm
możliwość regulacji położenia materiału przetwarzanego w osiach X, Y oraz kąta
kompatybilność z szablonami stalowymi i foliowymi
wysoka powtarzalność nanoszenia pasty lutowniczej
zastosowanie do montażu technologii nawierzchyniowej montażu
4. Folia z tworzywa sztucznego do wykonywania szablonów do nanoszenia pasty
grubość: nie większa niż 125 µm,
format: 210mm x 297mm lub większy
przeznaczenie: wykonanie szablonów do pasty lutowniczej,
odporność na wysokie temperatury procesu lutowania powierzchniowego
kompatybilność z pozostałymi materiałami i odczynnikami
ilość: 10 sztuk
5. Moduł ciśnieniowy do laminacji wielowarstwowych obwodów drukowanych
Układ do łączenia wielowarstwowych obwodów (min. do 8 warstw),
możliwość pracy z materiałami kompozytowymi sztywnymi, elastycznymi i elsstyczno-sztywnymi
sterowanie procesem za pomocą panelu HMI lub systemu komputerowego,
możliwość zapisu co najmniej 5 profili procesowych,
kontrola temperatury, ciśnienia i czasu procesu,
system próżniowy wspomagający laminację,
równomierny docisk na całej powierzchni roboczej,
chłodzenie kontrolowane procesowo,
zasilanie 230 V AC.
ilość: 1sztuka
6. Zestaw materiałów do wykonywania co najmniej 4-warstwowych obwodów drukowanych z przelotkami ślepymi i przelotowymi
Ilość warstw: nie mniej niż 4
kompatybilność z pozostałymi elementami i materiałami
format materiału nie mniejszy niż 235mm × 305mm,
ilość: 10sztuk
7. Zestaw materiałów do wykonywania co najmniej 6-warstwowych obwodów drukowanych z przelotkami ślepymi i przelotowymi.
Ilość warstw: nie mniej niż 4
kompatybilność z pozostałymi elementami i materiałami
format materiału nie mniejszy niż 235mm × 305mm,
ilość: 10sztuk
Wszystkie komponenty muszą stanowić spójny system do prototypowania obwodów elektronicznych drukowanych. System musi umożliwiać realizację pełnego procesu w wymaganym zakresie. Wszystkie materiały muszą być przeznaczone do pracy laboratoryjnej (R&D). Wymagana kompatybilność procesowa pomiędzy wszystkimi elementami systemu.
UWAGA!:
1) Poniżej wymieniony Opis Przedmiotu Zamówienia jest jednoznaczny i uwzględnia wszystkie wymagania Zamawiającego.
2) Jeżeli w jakimkolwiek miejscu przedmiotowy Opis Przedmiotu Zamówienia odnosi się do konkretnego symbolu, wyrobu, znaku towarowego, specyficznego pochodzenia lub nazwy producenta to wynika to tylko i wyłącznie z jego parametrów technicznych/użytkowych, które bezpośrednio wynikają z projektu lub założeń projektowych do jakiego te elementy mają być zastosowane i jest to uzasadnione przedmiotem zamówienia, co oznacza ni mniej ni więcej, że elementy o innych parametrach elektronicznych, technicznych lub użytkowych nie pozwolą na uzyskanie pełnej funkcjonalności stanowiska badawczego, oprzyrządowania lub modelu laboratoryjnego do którego zamawiane elementy są przeznaczone, a model, urządzenie lub prototyp zbudowany bazie niewłaściwych elementów może nie działać poprawnie. Jeżeli istnieje inny wyrób, innego producenta, ale posiadający równoważne (tożsame) parametry techniczne do tych wskazanych w Opisie Przedmiotu Zamówienia to jest on akceptowalny jako rozwiązanie równoważne.
3) Ilekroć w wymienionym Opisie Przedmiotu Zamówienia pojawiają się nazwy, symbole lub inne oznaczenia, które mogą być skojarzone z konkretnym producentem tylekroć dopuszcza się zaoferowanie rozwiązania równoważnego, o takich samych i tożsamych funkcjonalnie i technicznie parametrach elektronicznych, technicznych i użytkowych (na przykład ten sam typ obudowy, te same napięcia zasilające i prądy, te same temperatury pracy, te same moce oraz te same inne parametry bezpośrednio wpływające na prawidłowe działanie danego podzespołu lub elementu elektronicznego w układzie docelowym).
TERMIN REALIZACJI ZAMÓWIENIA: 30 wrzesień 2026
Miejsce realizacji
Kraj: Polska, Województwo: małopolskie, Powiat: Kraków, Gmina: Kraków-Podgórze, Miejscowość: Kraków
FENG.01.01-IP.02-1802/23 - Modułowa platforma ATV
Dostawa materiałów do prototypowania obwodów drukowanych
Dostarczane komponenty muszą być kompatybilne i umożliwiać wykonywanie prototypów obwodów drukowanych w środowisku laboratoryjnym (R&D).
1. Układ do ręcznej metalizacji otworów przelotowych PCB.
Wymagania minimalne:
system do wykonywania przewodzących połączeń w otworach płytek drukowanych,
proces ręczny, bez konieczności użycia linii galwanicznej,
kompatybilność z laminatami wielowarstwowymi opartymi na kompozycie z włóknem szklanym lub równoważnym,
możliwość wykonywania metalizacji w prototypach obwodów drukowanych dwustronnych,
przeznaczenie do zastosowań laboratoryjnych i R&D.
ilość: 1 szt
2. System chemiczny do metalizacji otworów PCB z wykorzystaniem pasty przewodzącej.
system bezgalwanicznej metalizacji otworów na bazie pasta przewodzącej
możliwość wykonywania połączeń między warstwami PCB,
kompatybilność z pozostałymi elementami i odczynnikami systemu
przeznaczenie do prototypowania obwodów drukowanych i krótkich serii
ilość: 1 komplet
3. Moduł szablonowy do nanoszenia pasty lutowniczej na powierzchnię obwodu drukowanego.
Możliwość maanualnego nanoszenia odczynnika
Obsługa materiału o wymiarach maksymalnych nie mniejszych niż 300mm × 250mm
możliwość regulacji położenia materiału przetwarzanego w osiach X, Y oraz kąta
kompatybilność z szablonami stalowymi i foliowymi
wysoka powtarzalność nanoszenia pasty lutowniczej
zastosowanie do montażu technologii nawierzchyniowej montażu
4. Folia z tworzywa sztucznego do wykonywania szablonów do nanoszenia pasty
grubość: nie większa niż 125 µm,
format: 210mm x 297mm lub większy
przeznaczenie: wykonanie szablonów do pasty lutowniczej,
odporność na wysokie temperatury procesu lutowania powierzchniowego
kompatybilność z pozostałymi materiałami i odczynnikami
ilość: 10 sztuk
5. Moduł ciśnieniowy do laminacji wielowarstwowych obwodów drukowanych
Układ do łączenia wielowarstwowych obwodów (min. do 8 warstw),
możliwość pracy z materiałami kompozytowymi sztywnymi, elastycznymi i elsstyczno-sztywnymi
sterowanie procesem za pomocą panelu HMI lub systemu komputerowego,
możliwość zapisu co najmniej 5 profili procesowych,
kontrola temperatury, ciśnienia i czasu procesu,
system próżniowy wspomagający laminację,
równomierny docisk na całej powierzchni roboczej,
chłodzenie kontrolowane procesowo,
zasilanie 230 V AC.
ilość: 1sztuka
6. Zestaw materiałów do wykonywania co najmniej 4-warstwowych obwodów drukowanych z przelotkami ślepymi i przelotowymi
Ilość warstw: nie mniej niż 4
kompatybilność z pozostałymi elementami i materiałami
format materiału nie mniejszy niż 235mm × 305mm,
ilość: 10sztuk
7. Zestaw materiałów do wykonywania co najmniej 6-warstwowych obwodów drukowanych z przelotkami ślepymi i przelotowymi.
Ilość warstw: nie mniej niż 4
kompatybilność z pozostałymi elementami i materiałami
format materiału nie mniejszy niż 235mm × 305mm,
ilość: 10sztuk
Wszystkie komponenty muszą stanowić spójny system do prototypowania obwodów elektronicznych drukowanych. System musi umożliwiać realizację pełnego procesu w wymaganym zakresie. Wszystkie materiały muszą być przeznaczone do pracy laboratoryjnej (R&D). Wymagana kompatybilność procesowa pomiędzy wszystkimi elementami systemu.
UWAGA!:
1) Poniżej wymieniony Opis Przedmiotu Zamówienia jest jednoznaczny i uwzględnia wszystkie wymagania Zamawiającego.
2) Jeżeli w jakimkolwiek miejscu przedmiotowy Opis Przedmiotu Zamówienia odnosi się do konkretnego symbolu, wyrobu, znaku towarowego, specyficznego pochodzenia lub nazwy producenta to wynika to tylko i wyłącznie z jego parametrów technicznych/użytkowych, które bezpośrednio wynikają z projektu lub założeń projektowych do jakiego te elementy mają być zastosowane i jest to uzasadnione przedmiotem zamówienia, co oznacza ni mniej ni więcej, że elementy o innych parametrach elektronicznych, technicznych lub użytkowych nie pozwolą na uzyskanie pełnej funkcjonalności stanowiska badawczego, oprzyrządowania lub modelu laboratoryjnego do którego zamawiane elementy są przeznaczone, a model, urządzenie lub prototyp zbudowany bazie niewłaściwych elementów może nie działać poprawnie. Jeżeli istnieje inny wyrób, innego producenta, ale posiadający równoważne (tożsame) parametry techniczne do tych wskazanych w Opisie Przedmiotu Zamówienia to jest on akceptowalny jako rozwiązanie równoważne.
3) Ilekroć w wymienionym Opisie Przedmiotu Zamówienia pojawiają się nazwy, symbole lub inne oznaczenia, które mogą być skojarzone z konkretnym producentem tylekroć dopuszcza się zaoferowanie rozwiązania równoważnego, o takich samych i tożsamych funkcjonalnie i technicznie parametrach elektronicznych, technicznych i użytkowych (na przykład ten sam typ obudowy, te same napięcia zasilające i prądy, te same temperatury pracy, te same moce oraz te same inne parametry bezpośrednio wpływające na prawidłowe działanie danego podzespołu lub elementu elektronicznego w układzie docelowym).
TERMIN REALIZACJI ZAMÓWIENIA: 30 wrzesień 2026
Miejsce realizacji
Kraj: Polska, Województwo: małopolskie, Powiat: Kraków, Gmina: Kraków-Podgórze, Miejscowość: Kraków
Time limit for receipt of tenders
2026-07-13 21:59:59.0
Location
Kraj: Polska, Województwo: małopolskie, Powiat: Kraków, Gmina: Kraków-Podgórze, Miejscowość: Kraków
Category assortment
Electrical and electronic devices
Buyer details
Riot Sp. z o.o.
M. i B. Wysłouchów 26/26
30-612 Kraków
Województwo: małopolskie
Kraj: Polska
NIP: 6793133040
M. i B. Wysłouchów 26/26
30-612 Kraków
Województwo: małopolskie
Kraj: Polska
NIP: 6793133040
