Wykonanie projektu schematu elementów elektronicznych PCB poszczególnych urządzeń wchodzących w skład systemu inteligentnego ogrzewania oraz prace optymalizacyjne projektu schematu PCB w celu spełnienia wymagań elektrycznych i magnetycznych [02/05/2026/IZO]
Notice description
Powstaje w kontekście projektu:
FESL.10.02-IP.01-0B44/24 - Przeprowadzenie prac B+R nad opracowaniem inteligentnego systemu zarządzania ogrzewaniem kolejnym krokiem rozwoju budownictwa energooszczędnego
Przedmiotem zamówienia jest wykonanie projektu schematu PCB wraz z działaniami optymalizacyjnymi w ramach poszczególnych zadań projektowych:
Zadanie nr 1: Przedmiotem zamówienia jest wykonanie projektu schematu elementów elektronicznych PCB poszczególnych urządzeń wchodzących w skład inteligentnego systemu zarządzania ogrzewaniem w mieszkaniach w budynkach wielorodzinnych z centralnym ogrzewaniem lub kotłownią centralną. Wydatek zostanie poniesiony na III poziomie gotowości technologicznej (TRL 3). W skład kompletnego systemu (zestawu) wchodzić będą następujące urządzenia:
a) Sterownik grzejnika – główne urządzenie wykonawcze i obliczeniowe montowane na zaworze grzejnikowym, sterujące napędem zaworu termostatycznego (proporcjonalna regulacja przepływu czynnika grzewczego przez grzejnik), z lokalnym pomiarem temperatury, bezprzewodową komunikacją oraz jednostką realizującą lokalną logikę i algorytmy sterowania.
b) Bezprzewodowy czujnik temperatury – urządzenie pomiarowe zasilane bateryjnie, mierzące temperaturę powietrza w pomieszczeniu (a na potrzeby algorytmów optymalizacyjnych również natężenie światła oraz obecność/ruch użytkowników), przesyłające dane bezprzewodowo do sterownika grzejnika.
a) Sterownik grzejnika
Przeznaczenie
Jednostka wykonawcza i obliczeniowa systemu, montowana bezpośrednio na zaworze grzejnikowym w miejsce standardowej głowicy termostatycznej. Odpowiada za sterowanie napędem zaworu (regulacja strumienia czynnika grzewczego), lokalny pomiar temperatury, bezprzewodową akwizycję danych z czujnika temperatury, realizację lokalnej logiki i algorytmów sterowania oraz – opcjonalnie – łączność z chmurą obliczeniową. Pracuje wewnątrz pomieszczeń, w sąsiedztwie źródła ciepła. Zasilanie autonomiczne (bateryjne) z opcją zasilania zewnętrznego.
Zasilanie i niezawodność:
• Wejścia zasilania
– Zasilanie z akumulatora litowo-jonowego (Li-ion) z układem zarządzania energią i ładowaniem (BMS / fuel gauge), pomiarem stanu naładowania (SoC) oraz ochroną ogniwa (nadprąd, zwarcie, prze-/podładowanie, kontrola temperatury).
– Wejście zewnętrzne USB-C / 5 V DC do ładowania akumulatora oraz pracy w trybach o podwyższonym poborze (łączność Wi-Fi, intensywne obliczenia), z automatycznym wyborem źródła i zabezpieczeniami.
– Rygorystyczny budżet energetyczny: maksymalny pobór w trybie głębokiego uśpienia (deep sleep) z podtrzymaniem RTC i RAM ≤ 3 μA; architektura zasilania zoptymalizowana pod kątem długiego czasu pracy między ładowaniami i niskich strat spoczynkowych przetwornic.
b) Bezprzewodowy czujnik temperatury
Przeznaczenie
Urządzenie pomiarowe montowane w pomieszczeniu, dostarczające danych dla algorytmów optymalizacji ogrzewania. Mierzy temperaturę powietrza oraz – na potrzeby analizy zysków cieplnych z nasłonecznienia i schematów użytkowania – natężenie światła oraz obecność/ruch użytkowników. Przesyła dane bezprzewodowo do sterownika grzejnika. Zasilanie wyłącznie autonomiczne (bateryjne), z naciskiem na bardzo długi czas pracy.
Zasilanie i odporność
• Zasilanie bateryjne ultra-niskoenergetyczne, przystosowane do ogniw pierwotnych litowych (w tym litowo-chlorkowo-tionylowych Li-SOCl2 o dużej impedancji) – z układem buforującym impulsy prądowe toru RF i toru pomiarowego (np. kondensator hybrydowy HLC lub superkondensator); pomiar i raportowanie stanu baterii; tryby duty-cycling i głębokiego uśpienia.
• Rygorystyczny budżet energetyczny: pobór w trybie głębokiego uśpienia (deep sleep) z podtrzymaniem RTC i RAM ≤ 3 μA; konstrukcja zorientowana na wieloletni czas pracy na jednym ogniwie.
• Zabezpieczenia: odwrotna polaryzacja, TVS/ESD na liniach zewnętrznych, filtracja EMI.
• Warunki pracy: +5…+45 °C, do 85% RH bez kondensacji; stopień ochrony min. IP20.
Dwie rundy poprawek z tytułu prac nad obudową
W cenie oferty Wykonawca uwzględnia dwie pełne rundy poprawek ECAD wynikające wyłącznie z postępu prac nad obudową.
Runda poprawek oznacza zestaw zmian uzgodnionych na przeglądzie z projektantem obudowy i obejmuje w szczególności: korektę konturu i otworów, repozycję złączy i elementów wysokich, aktualizację keep-out/keep-in, ewentualne dodanie ekranów/usztywnień, aktualizację modeli STEP, plików produkcyjnych i BOM. Zmiany te nie powodują zmian funkcjonalnych ani zmiany założeń elektrycznych systemu; w przeciwnym razie traktowane są jako zmiana zakresu i wymagają osobnej akceptacji Zamawiającego.
W ramach prowadzonych prac zakłada się cotygodniowe spotkania z członkami zespołu badawczego ze strony Zamawiającego w biurze projektu znajdującego się w Dąbrowie Górniczej, al. Józefa Piłsudskiego 92, celem zaprezentowania postępów z wykonanych prac badawczych.
Zamawiający uwzględnia kryteria środowiskowe na etapie opisu przedmiotu zamówienia w umowie. Wykonawca zaprojektuje i udokumentuje rozwiązania z uwzględnieniem kosztu cyklu życia, minimalizacji zużycia energii i materiałów, łatwości serwisu oraz trwałości, a także potwierdzi zgodność z RoHS i REACH oraz ograniczy stosowanie substancji niebezpiecznych.
Rezultatem zadania nr 1 będzie projekt elektryczny urządzeń zawierający - schemat elektryczny oraz projekt obwodu drukowanego PCB wraz z wykazem elementów BOM oraz dokumentacją montażową dla kompletnego systemu, spełniającą powyższe wymagania i kryteria odbioru. Rezultatem usługi będzie dokumentacja, pliki GERBER oraz zestawienie BOM.
Główny kod CPV dla zadania nr 1: 85312320-8 (usługi doradztwa).
Zadanie nr 2: Działania optymalizacyjne projektu schematu PCB w celu spełnienia wymagań elektrycznych i magnetycznych (dotyczy projektu schematu elementów elektronicznych PCB poszczególnych urządzeń wchodzących w skład kompletnego systemu inteligentnego zarządzania ogrzewaniem opracowanego w ramach Zadania nr 1). Wydatek zostanie poniesiony na VIII poziomie gotowości technologicznej (TRL 8).
Optymalizacja projektu schematu PCB w celu spełnienia wymagań elektrycznych i magnetycznych jest kluczowym krokiem w osiągnięciu poziomu TRL 8, gdzie potwierdzona zostaje gotowość technologii do zastosowania w przewidywanych warunkach. Jest to konieczne, aby zagwarantować, że system nie tylko spełnia wymagania techniczne, ale również wykazuje odporność na pola elektryczne i magnetyczne, które mogą występować w środowiskach, w których będzie używany. Optymalizacja PCB pozwoli na uniknięcie problemów z niezawodnością i funkcjonalnością systemu, zwiększając tym samym jego trwałość oraz efektywność w różnorodnych warunkach eksploatacyjnych. Zapewni to bezpieczeństwo i skuteczność technologii, co jest kluczowe dla jej komercjalizacji i długoterminowego zastosowania.
Projekt optymalizacyjny PCB obejmie przeprojektowanie układów elektronicznych w celu zwiększenia ich odporności na zakłócenia elektromagnetyczne oraz poprawy kompatybilności elektromagnetycznej. Zostaną wprowadzone zmiany w rozmieszczeniu komponentów, projektowaniu warstw oraz w metodach ekranowania i filtrowania, aby zmniejszyć podatność na zakłócenia zewnętrzne. Dodatkowo, projekt uwzględni najnowsze normy i standardy dotyczące bezpieczeństwa elektromagnetycznego, co umożliwi osiągnięcie wysokiego poziomu integralności sygnału i minimalizację ryzyka awarii czy błędów operacyjnych. Wynikiem tych prac będzie zaawansowany projekt PCB, który zostanie poddany rygorystycznym testom walidacyjnym, aby zapewnić jego pełną funkcjonalność i spełnienie wszystkich technicznych kryteriów niezbędnych do realizacji założeń projektowych na etapie TRL 8.
Wykonanie działań optymalizacyjnych wynikać będzie z planowanych do przeprowadzenia prac badawczo-rozwojowych nad opracowaniem systemu inteligentnego zarządzania ogrzewaniem. Przeprowadzenie działań optymalizacyjnych będzie dotyczyło spełnienia zgodności z obowiązującymi przepisami w zakresie kompatybilności elektromagnetycznej oraz w zakresie bezpieczeństwa użytkowania. Zamawiający przewiduje wprowadzenie wszystkich koniecznych działań optymalizacyjnych w w/w obszarach do projektu schematu PCB opracowanego w ramach Zadania 1.
W ramach prowadzonych prac zakłada się cotygodniowe spotkania z członkami zespołu badawczego ze strony Zamawiającego w biurze projektu znajdującego się w Dąbrowie Górniczej, al. Józefa Piłsudskiego 92, celem zaprezentowania postępów z wykonanych prac badawczych.
Zamawiający uwzględnia kryteria środowiskowe na etapie opisu przedmiotu zamówienia w umowie. Wykonawca zaprojektuje i udokumentuje rozwiązania z uwzględnieniem kosztu cyklu życia, minimalizacji zużycia energii i materiałów, łatwości serwisu oraz trwałości, a także potwierdzi zgodność z RoHS i REACH oraz ograniczy stosowanie substancji niebezpiecznych.
Rezultatem zadania nr 2 będzie zoptymalizowany projekt elektryczny urządzeń zawierający - schemat elektryczny oraz projekt obwodu drukowanego PCB wraz z wykazem elementów BOM oraz dokumentacją montażową dla kompletnego systemu.
Dane postępowanie obejmuje część zamówienia. Pozostały zakres zamówienia:
– wykonanie projektu obudowy wraz z działaniami optymalizacyjnymi.
Pozostałe elementy zamówienia (za wyjątkiem już opublikowanych i/lub rozstrzygniętych) zostaną opublikowane w okresie do 2026-12-31. Jednocześnie informujemy iż pozostały zakres zamówienia jak również termin zamówienia pozostałych elementów może ulec zmianie.
Główny kod CPV dla zadania nr 2: 73100000-3 (usługi badawcze i eksperymentalno-rozwojowe)
Okres gwarancji: -
Miejsce realizacji
Cała polska
FESL.10.02-IP.01-0B44/24 - Przeprowadzenie prac B+R nad opracowaniem inteligentnego systemu zarządzania ogrzewaniem kolejnym krokiem rozwoju budownictwa energooszczędnego
Przedmiotem zamówienia jest wykonanie projektu schematu PCB wraz z działaniami optymalizacyjnymi w ramach poszczególnych zadań projektowych:
Zadanie nr 1: Przedmiotem zamówienia jest wykonanie projektu schematu elementów elektronicznych PCB poszczególnych urządzeń wchodzących w skład inteligentnego systemu zarządzania ogrzewaniem w mieszkaniach w budynkach wielorodzinnych z centralnym ogrzewaniem lub kotłownią centralną. Wydatek zostanie poniesiony na III poziomie gotowości technologicznej (TRL 3). W skład kompletnego systemu (zestawu) wchodzić będą następujące urządzenia:
a) Sterownik grzejnika – główne urządzenie wykonawcze i obliczeniowe montowane na zaworze grzejnikowym, sterujące napędem zaworu termostatycznego (proporcjonalna regulacja przepływu czynnika grzewczego przez grzejnik), z lokalnym pomiarem temperatury, bezprzewodową komunikacją oraz jednostką realizującą lokalną logikę i algorytmy sterowania.
b) Bezprzewodowy czujnik temperatury – urządzenie pomiarowe zasilane bateryjnie, mierzące temperaturę powietrza w pomieszczeniu (a na potrzeby algorytmów optymalizacyjnych również natężenie światła oraz obecność/ruch użytkowników), przesyłające dane bezprzewodowo do sterownika grzejnika.
a) Sterownik grzejnika
Przeznaczenie
Jednostka wykonawcza i obliczeniowa systemu, montowana bezpośrednio na zaworze grzejnikowym w miejsce standardowej głowicy termostatycznej. Odpowiada za sterowanie napędem zaworu (regulacja strumienia czynnika grzewczego), lokalny pomiar temperatury, bezprzewodową akwizycję danych z czujnika temperatury, realizację lokalnej logiki i algorytmów sterowania oraz – opcjonalnie – łączność z chmurą obliczeniową. Pracuje wewnątrz pomieszczeń, w sąsiedztwie źródła ciepła. Zasilanie autonomiczne (bateryjne) z opcją zasilania zewnętrznego.
Zasilanie i niezawodność:
• Wejścia zasilania
– Zasilanie z akumulatora litowo-jonowego (Li-ion) z układem zarządzania energią i ładowaniem (BMS / fuel gauge), pomiarem stanu naładowania (SoC) oraz ochroną ogniwa (nadprąd, zwarcie, prze-/podładowanie, kontrola temperatury).
– Wejście zewnętrzne USB-C / 5 V DC do ładowania akumulatora oraz pracy w trybach o podwyższonym poborze (łączność Wi-Fi, intensywne obliczenia), z automatycznym wyborem źródła i zabezpieczeniami.
– Rygorystyczny budżet energetyczny: maksymalny pobór w trybie głębokiego uśpienia (deep sleep) z podtrzymaniem RTC i RAM ≤ 3 μA; architektura zasilania zoptymalizowana pod kątem długiego czasu pracy między ładowaniami i niskich strat spoczynkowych przetwornic.
b) Bezprzewodowy czujnik temperatury
Przeznaczenie
Urządzenie pomiarowe montowane w pomieszczeniu, dostarczające danych dla algorytmów optymalizacji ogrzewania. Mierzy temperaturę powietrza oraz – na potrzeby analizy zysków cieplnych z nasłonecznienia i schematów użytkowania – natężenie światła oraz obecność/ruch użytkowników. Przesyła dane bezprzewodowo do sterownika grzejnika. Zasilanie wyłącznie autonomiczne (bateryjne), z naciskiem na bardzo długi czas pracy.
Zasilanie i odporność
• Zasilanie bateryjne ultra-niskoenergetyczne, przystosowane do ogniw pierwotnych litowych (w tym litowo-chlorkowo-tionylowych Li-SOCl2 o dużej impedancji) – z układem buforującym impulsy prądowe toru RF i toru pomiarowego (np. kondensator hybrydowy HLC lub superkondensator); pomiar i raportowanie stanu baterii; tryby duty-cycling i głębokiego uśpienia.
• Rygorystyczny budżet energetyczny: pobór w trybie głębokiego uśpienia (deep sleep) z podtrzymaniem RTC i RAM ≤ 3 μA; konstrukcja zorientowana na wieloletni czas pracy na jednym ogniwie.
• Zabezpieczenia: odwrotna polaryzacja, TVS/ESD na liniach zewnętrznych, filtracja EMI.
• Warunki pracy: +5…+45 °C, do 85% RH bez kondensacji; stopień ochrony min. IP20.
Dwie rundy poprawek z tytułu prac nad obudową
W cenie oferty Wykonawca uwzględnia dwie pełne rundy poprawek ECAD wynikające wyłącznie z postępu prac nad obudową.
Runda poprawek oznacza zestaw zmian uzgodnionych na przeglądzie z projektantem obudowy i obejmuje w szczególności: korektę konturu i otworów, repozycję złączy i elementów wysokich, aktualizację keep-out/keep-in, ewentualne dodanie ekranów/usztywnień, aktualizację modeli STEP, plików produkcyjnych i BOM. Zmiany te nie powodują zmian funkcjonalnych ani zmiany założeń elektrycznych systemu; w przeciwnym razie traktowane są jako zmiana zakresu i wymagają osobnej akceptacji Zamawiającego.
W ramach prowadzonych prac zakłada się cotygodniowe spotkania z członkami zespołu badawczego ze strony Zamawiającego w biurze projektu znajdującego się w Dąbrowie Górniczej, al. Józefa Piłsudskiego 92, celem zaprezentowania postępów z wykonanych prac badawczych.
Zamawiający uwzględnia kryteria środowiskowe na etapie opisu przedmiotu zamówienia w umowie. Wykonawca zaprojektuje i udokumentuje rozwiązania z uwzględnieniem kosztu cyklu życia, minimalizacji zużycia energii i materiałów, łatwości serwisu oraz trwałości, a także potwierdzi zgodność z RoHS i REACH oraz ograniczy stosowanie substancji niebezpiecznych.
Rezultatem zadania nr 1 będzie projekt elektryczny urządzeń zawierający - schemat elektryczny oraz projekt obwodu drukowanego PCB wraz z wykazem elementów BOM oraz dokumentacją montażową dla kompletnego systemu, spełniającą powyższe wymagania i kryteria odbioru. Rezultatem usługi będzie dokumentacja, pliki GERBER oraz zestawienie BOM.
Główny kod CPV dla zadania nr 1: 85312320-8 (usługi doradztwa).
Zadanie nr 2: Działania optymalizacyjne projektu schematu PCB w celu spełnienia wymagań elektrycznych i magnetycznych (dotyczy projektu schematu elementów elektronicznych PCB poszczególnych urządzeń wchodzących w skład kompletnego systemu inteligentnego zarządzania ogrzewaniem opracowanego w ramach Zadania nr 1). Wydatek zostanie poniesiony na VIII poziomie gotowości technologicznej (TRL 8).
Optymalizacja projektu schematu PCB w celu spełnienia wymagań elektrycznych i magnetycznych jest kluczowym krokiem w osiągnięciu poziomu TRL 8, gdzie potwierdzona zostaje gotowość technologii do zastosowania w przewidywanych warunkach. Jest to konieczne, aby zagwarantować, że system nie tylko spełnia wymagania techniczne, ale również wykazuje odporność na pola elektryczne i magnetyczne, które mogą występować w środowiskach, w których będzie używany. Optymalizacja PCB pozwoli na uniknięcie problemów z niezawodnością i funkcjonalnością systemu, zwiększając tym samym jego trwałość oraz efektywność w różnorodnych warunkach eksploatacyjnych. Zapewni to bezpieczeństwo i skuteczność technologii, co jest kluczowe dla jej komercjalizacji i długoterminowego zastosowania.
Projekt optymalizacyjny PCB obejmie przeprojektowanie układów elektronicznych w celu zwiększenia ich odporności na zakłócenia elektromagnetyczne oraz poprawy kompatybilności elektromagnetycznej. Zostaną wprowadzone zmiany w rozmieszczeniu komponentów, projektowaniu warstw oraz w metodach ekranowania i filtrowania, aby zmniejszyć podatność na zakłócenia zewnętrzne. Dodatkowo, projekt uwzględni najnowsze normy i standardy dotyczące bezpieczeństwa elektromagnetycznego, co umożliwi osiągnięcie wysokiego poziomu integralności sygnału i minimalizację ryzyka awarii czy błędów operacyjnych. Wynikiem tych prac będzie zaawansowany projekt PCB, który zostanie poddany rygorystycznym testom walidacyjnym, aby zapewnić jego pełną funkcjonalność i spełnienie wszystkich technicznych kryteriów niezbędnych do realizacji założeń projektowych na etapie TRL 8.
Wykonanie działań optymalizacyjnych wynikać będzie z planowanych do przeprowadzenia prac badawczo-rozwojowych nad opracowaniem systemu inteligentnego zarządzania ogrzewaniem. Przeprowadzenie działań optymalizacyjnych będzie dotyczyło spełnienia zgodności z obowiązującymi przepisami w zakresie kompatybilności elektromagnetycznej oraz w zakresie bezpieczeństwa użytkowania. Zamawiający przewiduje wprowadzenie wszystkich koniecznych działań optymalizacyjnych w w/w obszarach do projektu schematu PCB opracowanego w ramach Zadania 1.
W ramach prowadzonych prac zakłada się cotygodniowe spotkania z członkami zespołu badawczego ze strony Zamawiającego w biurze projektu znajdującego się w Dąbrowie Górniczej, al. Józefa Piłsudskiego 92, celem zaprezentowania postępów z wykonanych prac badawczych.
Zamawiający uwzględnia kryteria środowiskowe na etapie opisu przedmiotu zamówienia w umowie. Wykonawca zaprojektuje i udokumentuje rozwiązania z uwzględnieniem kosztu cyklu życia, minimalizacji zużycia energii i materiałów, łatwości serwisu oraz trwałości, a także potwierdzi zgodność z RoHS i REACH oraz ograniczy stosowanie substancji niebezpiecznych.
Rezultatem zadania nr 2 będzie zoptymalizowany projekt elektryczny urządzeń zawierający - schemat elektryczny oraz projekt obwodu drukowanego PCB wraz z wykazem elementów BOM oraz dokumentacją montażową dla kompletnego systemu.
Dane postępowanie obejmuje część zamówienia. Pozostały zakres zamówienia:
– wykonanie projektu obudowy wraz z działaniami optymalizacyjnymi.
Pozostałe elementy zamówienia (za wyjątkiem już opublikowanych i/lub rozstrzygniętych) zostaną opublikowane w okresie do 2026-12-31. Jednocześnie informujemy iż pozostały zakres zamówienia jak również termin zamówienia pozostałych elementów może ulec zmianie.
Główny kod CPV dla zadania nr 2: 73100000-3 (usługi badawcze i eksperymentalno-rozwojowe)
Okres gwarancji: -
Miejsce realizacji
Cała polska
Time limit for receipt of tenders
Fri Jun 05 04:00:00 GMT 2026
Location
Kraj: Polska
Category assortment
Finishes, paints, floors
Consultancy
Consultancy
Buyer details
VEMMIO Sp. z o.o.
Al. Józefa Piłsudskiego 92/92
41-300 Dąbrowa Górnicza
Województwo: śląskie
Kraj: Polska
NIP: 6342818818
Al. Józefa Piłsudskiego 92/92
41-300 Dąbrowa Górnicza
Województwo: śląskie
Kraj: Polska
NIP: 6342818818
