Zamówienie na dostawę fabrycznie nowego urządzenia Die bonder (flip-chip) do precyzyjnego układania i manipulowania elementami mikroelektronicznymi w procesie montażu typu flip-chip
Notice description
Powstaje w kontekście projektu:
KPOD.01.01-IZ.00-0011/23 - Centrum Kompetencji Mikroelektronika i Fotonika
Przedmiotem zamówienia jest dostawa fabrycznie nowego urządzenia Die bonder (flip-chip) do precyzyjnego układania i manipulowania elementami mikroelektronicznymi w procesie montażu typu flip-chip
Okres gwarancji: 24 miesiące
Miejsce realizacji
Kraj: Polska, Województwo: mazowieckie, Powiat: Warszawa, Gmina: Bielany, Miejscowość: Warszawa
KPOD.01.01-IZ.00-0011/23 - Centrum Kompetencji Mikroelektronika i Fotonika
Przedmiotem zamówienia jest dostawa fabrycznie nowego urządzenia Die bonder (flip-chip) do precyzyjnego układania i manipulowania elementami mikroelektronicznymi w procesie montażu typu flip-chip
Okres gwarancji: 24 miesiące
Miejsce realizacji
Kraj: Polska, Województwo: mazowieckie, Powiat: Warszawa, Gmina: Bielany, Miejscowość: Warszawa
Time limit for receipt of tenders
2026-06-08 21:59:59.0
Location
Kraj: Polska, Województwo: mazowieckie, Powiat: Warszawa, Gmina: Bielany, Miejscowość: Warszawa
Category assortment
Laboratory tools and equipment
Buyer details
Sieć Badawcza Łukasiewicz - Instytut Mikroelektroniki i Fotoniki
Al. Lotników 32/46
02-668 Warszawa
Województwo: mazowieckie
Kraj: Polska
NIP: 5213910680
Al. Lotników 32/46
02-668 Warszawa
Województwo: mazowieckie
Kraj: Polska
NIP: 5213910680
