Kopia Opracowanie i wykonanie elementów elektronicznych dla konstrukcji prototypowej urządzenia IIoT (III seria) w ramach realizacji projektu pn: System operacyjny Phoenix-RTOS – fundament dla Distributed Multi Provider Cloud-Edge-IoT Continuum.
Notice description
Powstaje w kontekście projektu:
KPOD.05.10-IW.10-0006/24 - System operacyjny Phoenix-RTOS – fundament dla Distributed Multi Provider Cloud-Edge-IoT Continuum
Przedmiot Zamówienia dotyczy opracowania elektroniki oraz dostawę niezbędnych elementów składowych oraz poniższych podzespołów, dokładnie opisanych w Zapytaniu ofertowym.
Płytki „lower-board” (40 sztuk).
Zadaniem Wykonawcy jest opracowanie i dostawa 40 sztuk układów „lower-board”. W przypadku płytek „lower-board” wykonawca otrzyma projekt, który musi dostosować pod swój proces produkcyjny, a następnie dostarczyć gotowe produkty.
Parametry techniczne płytki „lower-board” (40 sztuk):
- 4-warstwowa płytka drukowana o stackupie jak na Rys. 2, grubość płytki 1.6 mm,
wykończenie powierzchni typu HAL lead free,
- Minimalny rozmiar ścieżki oraz odległość między ścieżkami: 0.12mm oraz 0.12mm,
- Minimalny rozmiar przelotek: 0.45mm/0.3mm (średnica zewnętrzna pierścienia/średnica otworu),
- Minimalna odległość ścieżki od otworu (przelotki/otworu montażowego): 0.2mm
- Minimalna odległość miedzi od krawędzi płytki 0,3 mm,
- Przelotki pokryte maską lutowniczą (tented).
Lista elementów wchodzących w skład płytki 'lower-board'' znajduje się w załączniku nr 7 – Lista BOM.
UWAGA: Elementy oznaczone w BOM jako niemontowane nie podlegają dostawie w ramach tego zamówienia.
Zadaniem Wykonawcy jest opracowanie i dostawa 40 sztuk układów „upper-board” oraz 40 sztuk układów „som”. Pełny opis przedmiotu zamówienia znajduje się w Zapytaniu ofertowym.
Okres gwarancji: 12 miesięcy
Miejsce realizacji
Kraj: Polska, Województwo: mazowieckie, Powiat: Warszawa, Gmina: Mokotów, Miejscowość: Warszawa
KPOD.05.10-IW.10-0006/24 - System operacyjny Phoenix-RTOS – fundament dla Distributed Multi Provider Cloud-Edge-IoT Continuum
Przedmiot Zamówienia dotyczy opracowania elektroniki oraz dostawę niezbędnych elementów składowych oraz poniższych podzespołów, dokładnie opisanych w Zapytaniu ofertowym.
Płytki „lower-board” (40 sztuk).
Zadaniem Wykonawcy jest opracowanie i dostawa 40 sztuk układów „lower-board”. W przypadku płytek „lower-board” wykonawca otrzyma projekt, który musi dostosować pod swój proces produkcyjny, a następnie dostarczyć gotowe produkty.
Parametry techniczne płytki „lower-board” (40 sztuk):
- 4-warstwowa płytka drukowana o stackupie jak na Rys. 2, grubość płytki 1.6 mm,
wykończenie powierzchni typu HAL lead free,
- Minimalny rozmiar ścieżki oraz odległość między ścieżkami: 0.12mm oraz 0.12mm,
- Minimalny rozmiar przelotek: 0.45mm/0.3mm (średnica zewnętrzna pierścienia/średnica otworu),
- Minimalna odległość ścieżki od otworu (przelotki/otworu montażowego): 0.2mm
- Minimalna odległość miedzi od krawędzi płytki 0,3 mm,
- Przelotki pokryte maską lutowniczą (tented).
Lista elementów wchodzących w skład płytki 'lower-board'' znajduje się w załączniku nr 7 – Lista BOM.
UWAGA: Elementy oznaczone w BOM jako niemontowane nie podlegają dostawie w ramach tego zamówienia.
Zadaniem Wykonawcy jest opracowanie i dostawa 40 sztuk układów „upper-board” oraz 40 sztuk układów „som”. Pełny opis przedmiotu zamówienia znajduje się w Zapytaniu ofertowym.
Okres gwarancji: 12 miesięcy
Miejsce realizacji
Kraj: Polska, Województwo: mazowieckie, Powiat: Warszawa, Gmina: Mokotów, Miejscowość: Warszawa
Time limit for receipt of tenders
2026-04-29 07:00:00.0
Location
Kraj: Polska, Województwo: mazowieckie, Powiat: Warszawa, Gmina: Mokotów, Miejscowość: Warszawa
Category assortment
Consultancy
Buyer details
Phoenix Systems Sp. z o.o.
Mangalia 2A
02-758 Warszawa
Województwo: mazowieckie
Kraj: Polska
NIP: 1132852893
Mangalia 2A
02-758 Warszawa
Województwo: mazowieckie
Kraj: Polska
NIP: 1132852893
