Zapytanie ofertowe nr 16/FENG/2025-MGO z dnia 15.04.2026 r. na dostawę zestawów deweloperskich modułów obliczeniowych do przetwarzania obrazu
Notice description
Powstaje w kontekście projektu:
FENG.01.01-IP.02-2822/23 - Opracowanie stabilizowanej, wielosensorowej miniaturowej głowicy optoelektronicznej (MGO).
Przedmiotem zamówienia jest dostawa czterech zestawów deweloperskich modułów obliczeniowych do przetwarzania obrazu, przeznaczonych do zastosowań badawczo-rozwojowych w ramach projektu pn. „Opracowanie stabilizowanej, wielosensorowej miniaturowej głowicy optoelektronicznej (MGO)”.
Zestawy deweloperskie muszą umożliwiać uruchamianie i testowanie algorytmów przetwarzania obrazu oraz integrację z sensorami wizyjnymi wykorzystywanymi w projekcie. Oferowane rozwiązanie musi stanowić platformę obliczeniową przeznaczoną do systemów embedded oraz zastosowań edge-AI.
Zamówienie obejmuje dostawę czterech zestawów deweloperskich (1 zestaw klasy high-end oraz 3 zestawy klasy mid-range) spełniających wymagania określone w Zapytaniu ofertowym nr 16/FENG/2025-MGO z dnia 15.04.2026 r., które stanowi załącznik do niniejszego zapytania.
Miejsce realizacji
Kraj: Polska, Województwo: mazowieckie, Powiat: Warszawa, Gmina: Praga-Południe, Miejscowość: Warszawa
FENG.01.01-IP.02-2822/23 - Opracowanie stabilizowanej, wielosensorowej miniaturowej głowicy optoelektronicznej (MGO).
Przedmiotem zamówienia jest dostawa czterech zestawów deweloperskich modułów obliczeniowych do przetwarzania obrazu, przeznaczonych do zastosowań badawczo-rozwojowych w ramach projektu pn. „Opracowanie stabilizowanej, wielosensorowej miniaturowej głowicy optoelektronicznej (MGO)”.
Zestawy deweloperskie muszą umożliwiać uruchamianie i testowanie algorytmów przetwarzania obrazu oraz integrację z sensorami wizyjnymi wykorzystywanymi w projekcie. Oferowane rozwiązanie musi stanowić platformę obliczeniową przeznaczoną do systemów embedded oraz zastosowań edge-AI.
Zamówienie obejmuje dostawę czterech zestawów deweloperskich (1 zestaw klasy high-end oraz 3 zestawy klasy mid-range) spełniających wymagania określone w Zapytaniu ofertowym nr 16/FENG/2025-MGO z dnia 15.04.2026 r., które stanowi załącznik do niniejszego zapytania.
Miejsce realizacji
Kraj: Polska, Województwo: mazowieckie, Powiat: Warszawa, Gmina: Praga-Południe, Miejscowość: Warszawa
Time limit for receipt of tenders
2026-04-22 21:59:59.0
Location
Kraj: Polska, Województwo: mazowieckie, Powiat: Warszawa, Gmina: Praga-Południe, Miejscowość: Warszawa
Category assortment
Hardware, parts and accessories
Buyer details
Etronika Sp. z o.o.
Mińska 25
03-808 Warszawa
Województwo: mazowieckie
Kraj: Polska
NIP: 1132352937
Mińska 25
03-808 Warszawa
Województwo: mazowieckie
Kraj: Polska
NIP: 1132352937
