Opracowanie i wykonanie elementów elektronicznych dla konstrukcji prototypowej urządzenia IIoT (II seria) w ramach realizacji projektu pn: System operacyjny Phoenix-RTOS – fundament dla Distributed Multi Provider Cloud-Edge-IoT Continuum
Notice description
Powstaje w kontekście projektu:
KPOD.05.10-IW.10-0006/24 - System operacyjny Phoenix-RTOS – fundament dla Distributed Multi Provider Cloud-Edge-IoT Continuum
Przedmiot Zamówienia dotyczy opracowania elektroniki oraz dostawę niezbędnych elementów składowych oraz podzespołów opisanych poniżej:
Płytki „lower-board” (20 sztuk)
Zadaniem Wykonawcy jest opracowanie i dostawa 20 sztuk układów „lower-board”. W przypadku płytek „lower-board” wykonawca otrzyma projekt, który musi dostosować pod swój proces produkcyjny, a następnie dostarczyć gotowe produkty.
Parametry techniczne płytki „lower-board” (20 sztuk)
- Rozmiar płytki jak na Rys. 1.
- 4-warstwowa płytka drukowana o stackupie jak na Rys. 2, grubość płytki 1.6 mm,
wykończenie powierzchni typu HAL lead free.
- Minimalny rozmiar ścieżki oraz odległość między ścieżkami: 0.12mm oraz 0.12mm.
- Minimalny rozmiar przelotek: 0.45mm/0.3mm (średnica zewnętrzna pierścienia/średnica otworu).
- Minimalna odległość ścieżki od otworu (przelotki/otworu montażowego): 0.2mm.
- Minimalna odległość miedzi od krawędzi płytki: 0.3mm.
- Przelotki pokryte maską lutowniczą (tented).
Lista elementów wchodzących w skład płytki 'lower-board'' znajduje się w załączniku nr 7 – Lista BOM poprawiona.
UWAGA: Elementy oznaczone w BOM jako niemontowane nie podlegają dostawie w ramach tego zamówienia.
Zadaniem Wykonawcy jest również opracowanie i dostawa 20 sztuk układów „som”.
Pełny opis przedmiotu zamówienia znajduje się w Zapytaniu ofertowym.
Okres gwarancji: 12 miesięcy
Miejsce realizacji
Kraj: Polska, Województwo: mazowieckie, Powiat: Warszawa, Gmina: Mokotów, Miejscowość: Warszawa
KPOD.05.10-IW.10-0006/24 - System operacyjny Phoenix-RTOS – fundament dla Distributed Multi Provider Cloud-Edge-IoT Continuum
Przedmiot Zamówienia dotyczy opracowania elektroniki oraz dostawę niezbędnych elementów składowych oraz podzespołów opisanych poniżej:
Płytki „lower-board” (20 sztuk)
Zadaniem Wykonawcy jest opracowanie i dostawa 20 sztuk układów „lower-board”. W przypadku płytek „lower-board” wykonawca otrzyma projekt, który musi dostosować pod swój proces produkcyjny, a następnie dostarczyć gotowe produkty.
Parametry techniczne płytki „lower-board” (20 sztuk)
- Rozmiar płytki jak na Rys. 1.
- 4-warstwowa płytka drukowana o stackupie jak na Rys. 2, grubość płytki 1.6 mm,
wykończenie powierzchni typu HAL lead free.
- Minimalny rozmiar ścieżki oraz odległość między ścieżkami: 0.12mm oraz 0.12mm.
- Minimalny rozmiar przelotek: 0.45mm/0.3mm (średnica zewnętrzna pierścienia/średnica otworu).
- Minimalna odległość ścieżki od otworu (przelotki/otworu montażowego): 0.2mm.
- Minimalna odległość miedzi od krawędzi płytki: 0.3mm.
- Przelotki pokryte maską lutowniczą (tented).
Lista elementów wchodzących w skład płytki 'lower-board'' znajduje się w załączniku nr 7 – Lista BOM poprawiona.
UWAGA: Elementy oznaczone w BOM jako niemontowane nie podlegają dostawie w ramach tego zamówienia.
Zadaniem Wykonawcy jest również opracowanie i dostawa 20 sztuk układów „som”.
Pełny opis przedmiotu zamówienia znajduje się w Zapytaniu ofertowym.
Okres gwarancji: 12 miesięcy
Miejsce realizacji
Kraj: Polska, Województwo: mazowieckie, Powiat: Warszawa, Gmina: Mokotów, Miejscowość: Warszawa
Time limit for receipt of tenders
2026-03-25 09:00:00.0
Location
Kraj: Polska, Województwo: mazowieckie, Powiat: Warszawa, Gmina: Mokotów, Miejscowość: Warszawa
Category assortment
Consultancy
Buyer details
Phoenix Systems Sp. z o.o.
Mangalia 2A
02-758 Warszawa
Województwo: mazowieckie
Kraj: Polska
NIP: 1132852893
Mangalia 2A
02-758 Warszawa
Województwo: mazowieckie
Kraj: Polska
NIP: 1132852893
