Zakup i dostawa fabrycznie nowych mikroprocesorów.
Opis zapytania
Powstaje w kontekście projektu:
FEPZ.01.01-IZ.00-0005/24 - Innowacyjne urządzenia umożliwiające konwersję cyfrowo-analogową, zdalne przetwarzanie sygnału audio z cyfrową kontrolą i przywoływaniem ustawień
Przedmiotem zamówienia jest zakup fabrycznie nowych elementów obejmujący:
1. Mikroprocesor 100 szt.
Model referencyjny XU316-1024-FB265-I32 lub równoważny produkt spełniający wymagania techniczne określone poniżej:
Minimalne parametry jakościowe i cechy użytkowe:
Przeznaczenie ogólne:
Zaawansowany mikroprocesor wielordzeniowy z architekturą RISC, przeznaczony do profesjonalnych systemów przetwarzania sygnałów, sterowania urządzeniami i aplikacji wymagających wysokiej wydajności obliczeniowej. Oferuje wiele logicznych rdzeni czasu rzeczywistego, wysoką przepustowość instrukcji oraz rozbudowane jednostki wektorowe do obliczeń DSP, arytmetycznych i kryptograficznych.
Parametry rdzeni i wydajność:
● Liczba rdzeni logicznych: 16 (na 2 blokach rdzeni)
● Wydajność: do 2400 MIPS w trybie dual issue, do 1200 MFLOPS
● Rejestry: 16 x 32-bit na rdzeń logiczny
● Instrukcje: 229 instrukcji 16/32-bit, wszystkie jednocyklowe (oprócz dzielenia), 32x32!64-bitowe instrukcje MAC
Jednostka wektorowa:
● Obsługuje do 8 słów, 16 półsłów lub 32 bajty w operacjach multiply-add
● Obsługa mnożenia złożonego (quad complex) oraz operacji 256-bitowych
Interfejsy komunikacyjne:
● USB PHY zgodny z USB 2.0
● Odbiornik MIPI do 2 linii, do 1,5 Gbit/s
● Programowalne wejścia/wyjścia: 128 pinów, konfigurowalne jako I/O, możliwość tworzenia portów od 1 do 32 bitów
● Maksymalna częstotliwość próbkowania portów: 60 MHz
● Kanały końcowe do komunikacji międzyrdzeniowej: 64
● Napięcie pracy I/O: 1,8 V / 3,3 V, programowalna siła sygnału
Pamięć:
● 1 MB wewnętrznej SRAM jednocyklowej (512 KB na blok rdzeni) do przechowywania kodu i danych
● 8 KB pamięci OTP do kodu startowego aplikacji, możliwość podziału między blokami
Funkcje bezpieczeństwa:
● Blokada programowania umożliwiająca odczyt pamięci
● Bootloader AES zapewniający ochronę danych w pamięci zewnętrznej
Dodatkowe parametry:
● Zakres temperatur pracy: 0 °C – 70 °C
● Stopień prędkości: 600 MHz (do 2400 MIPS, 1200 MFLOPS, 38,4 GMACC/s), 800 MHz (do 3200 MIPS, 1600 MFLOPS, 51,2 GMACC/s)
● Pobór mocy: typowo 300 mA
Obudowa: FBGA 265 wyprowadzeń, rozstaw 0,8 mm
2. Mikroprocesor ze wsparciem GPU 300 szt.
Model referencyjny STM32H7S7L8H6H lub równoważny produkt spełniający wymagania techniczne określone poniżej:
Zaawansowany mikroprocesor z rdzeniem 32-bitowym, przeznaczony do profesjonalnych systemów sterowania, przetwarzania sygnałów i aplikacji multimedialnych, oferujący wysoką wydajność obliczeniową, rozbudowane funkcje bezpieczeństwa i graficzne oraz bogate interfejsy komunikacyjne.
Rdzeń i wydajność:
● 32-bitowy CPU z jednostką zmiennoprzecinkową i pamięcią podręczną L1: 32 KB instrukcji + 32 KB danych
● Wykonanie 0-wait state z pamięci wbudowanej i zewnętrznej
● Maksymalna częstotliwość pracy: 600 MHz
● Wydajność: 1284 DMIPS / 2,14 DMIPS/MHz
● Obsługa instrukcji DSP
Pamięć:
● 64 KB pamięci Flash dla kodu użytkownika i konfiguracji pamięci zewnętrznej
● SRAM: 620 KB całkowicie (548 KB z ECC), w tym:
○ 64+64 KB TCM RAM dla krytycznych instrukcji czasu rzeczywistego
○ 384 KB AXI SRAM (128 KB z możliwością mapowania do TCM)
○ 4 KB backup SRAM dostępne w trybach niskiego poboru mocy
● Elastyczny kontroler pamięci zewnętrznej, obsługujący: SRAM, PSRAM, FRAM, SDR/LPSDR SDRAM, NOR/NAND
● Interfejsy pamięci: do 2x octo-SPI lub 1 octo-SPI + 1 hexa-SPI z XiP, obsługa PSRAM/NAND/NOR, HyperRAM/HyperFlash do 200 MHz
● 2x SD/SDIO/MMC
● 2x kontrolery DMA z obsługą FIFO i list powiązanych
Bezpieczeństwo i kryptografia:
● Certyfikacja PSA level 2 i SESIP level 3 (w trakcie)
● Elastyczny cykl życia z uwierzytelnieniem debugowania
● Root of trust z unikalnym punktem startowym i chronionym obszarem HDP
● Bezpieczna instalacja i aktualizacja oprogramowania (SFI/SFU)
● Bezpieczne przechowywanie danych z unikalnym kluczem sprzętowym
● 2 koprocesory AES, jeden odporny na DPA
● Akcelerator klucza publicznego odporny na DPA z funkcją ECC
● Szyfrowanie/dekryptowanie pamięci zewnętrznych w locie
● Akcelerator HASH
● Generator liczb losowych zgodny z NIST SP800-90B
● 96-bitowy unikalny identyfikator
● 1 KB pamięci OTP (one-time programmable)
● Wbudowane mechanizmy ochrony fizycznej (active tamper)
Grafika i multimedia:
● Procesor graficzny 2D z akceleracją obrotu, skalowania i perspektywicznego mapowania tekstur
● Akcelerator DMA2D do tworzenia treści graficznych
● Moduł GFXMMU do optymalizacji zasobów graficznych do 20%
● Sprzętowy kodek JPEG
● Kontroler LCD-TFT do rozdzielczości XGA
● Elastyczny kontroler pamięci FMC8/16 dla wyświetlaczy równoległych
● Równoległy interfejs kamery z konwersją pikseli i przycinaniem
Zarządzanie zasilaniem i zegarem:
● Napięcie aplikacji i I/O: 1,71 V – 3,6 V
● POR, PVD i BOR
● Wbudowane regulatory napięcia USB 3,3 V dla PHY i LDO dla VCORE
● Wysokosprawny konwerter SMPS dla VCORE i/lub obwodów zewnętrznych
● Oscylatory wewnętrzne: 64 MHz HSI, 48 MHz HSI48, 4 MHz CSI, 32 kHz LSI
● Oscylatory zewnętrzne: 4–50 MHz HSE, 32,768 kHz LSE
Tryby niskiego poboru mocy:
● Sleep, Stop, Standby
● Zasilanie VBAT dla RTC i 32×32-bit rejestry backup
Analogowe funkcje:
● 2x 12-bitowe ADC, do 5 MSPS, do 17 kanałów
Cyfrowe filtry audio (ADF):
● Obsługa 2 mikrofonów / 1 filtr
● Wsparcie dla detekcji aktywności głosu (VAD)
Wejścia/wyjścia:
● Do 152 portów I/O z możliwością generowania przerwań
Akceleracja matematyczna:
● Moduł CORDIC dla przyspieszenia obliczeń funkcji trygonometrycznych
Timery:
● 16x 16-bit (w tym 5 niskiego poboru i 1 graficzny)
● 4x 32-bit
● 2x watchdog, 1x SysTick
● RTC z kalendarzem sprzętowym i kalibracją
Debugowanie:
● Uwierzytelniony debug i elastyczny cykl życia urządzenia
● Interfejsy SWD i JTAG
● ETM z 2 KB wbudowanej pamięci śledzenia
Komunikacja:
● 3× I2C FM+ (SMBus/PMBus)
● 1x I3C (mux z I2C)
● 3 USART / 4 UART (w tym ISO7816, LIN, IrDA, modem control) i 2x LPUART
● 6 SPI (4 z duplex I2S) i 3 USART synchroniczne (9 SPI)
● 2x SAI
● 2x FD-CAN
● 16-bit równoległy interfejs slave
● SPDIF-IN, HDMI-CEC
● Ethernet MAC z kontrolerem DMA
● 1x USB Type-C / USB PD
● 1x USB OTG full-speed z PHY
● 1x USB OTG high-speed z PHY
Obudowa: TFBGA225 (13 x 13 mm)
Jeżeli gdziekolwiek w dokumentacji postępowania wskazano na konkretne normy, znaki towarowe lub inne zwroty identyfikujące produkt - Zamawiający dopuszcza oferowanie norm, znaków towarowych, materiałów lub urządzeń równoważnych. Materiały lub urządzenia pochodzące od konkretnych producentów określają minimalne parametry jakościowe, cechy użytkowe, jakim muszą odpowiadać materiały lub urządzenia oferowane przez Wykonawcę, aby zostały spełnione wymagania stawiane przez Zamawiającego. Pod pojęciem „minimalne parametry jakościowe i cechy użytkowe” Zamawiający rozumie wymagania dotyczące materiałów lub urządzeń zawarte w ogólnie dostępnych źródłach, katalogach, stronach internetowych producentów. Operowanie przykładowymi nazwami producenta ma jedynie na celu doprecyzowanie poziomu oczekiwań Zamawiającego w stosunku do określonego rozwiązania. Posługiwanie się nazwami producentów/produktów ma wyłącznie charakter przykładowy. Zamawiający, wskazując oznaczenie konkretnego producenta (dostawcy) lub konkretny produkt przy opisie przedmiotu zamówienia, dopuszcza jednocześnie produkty równoważne o parametrach jakościowych i cechach użytkowych co najmniej na poziomie parametrów wskazanego produktu, uznając tym samym każdy produkt o wskazanych lub lepszych parametrach. Zamawiający wymaga złożenia każdorazowo stosownych dokumentów, uwiarygodniających te materiały lub urządzenia, w szczególności poprzez udokumentowanie załączonymi do oferty informacjami na temat parametrów techniczno – wytrzymałościowych, szczegółowych rysunków technicznych, atestów, aprobat, deklaracji zgodności, kartami katalogowymi urządzeń i materiałów zamiennych. Niniejsze dokumenty muszą w sposób jednoznaczny stwierdzić równoważność proponowanych materiałów, urządzeń i rozwiązań w stosunku do przyjętych w dokumentacji Zamawiającego.
Ważność oferty min 30 dni.
Termin realizacji:
do 31.01.2026r.
Warunki płatności:
Zaliczka 30% ceny ofertowej w terminie do 7 dni od podpisania umowy.
Pozostała płatność 70% ceny ofertowej w terminie do 14 dni po realizacji zlecenia.
Okres gwarancji: Nie dotyczy
Miejsce realizacji
Kraj: Polska, Województwo: zachodniopomorskie, Powiat: Szczecin, Gmina: Szczecin, Miejscowość: Szczecin
FEPZ.01.01-IZ.00-0005/24 - Innowacyjne urządzenia umożliwiające konwersję cyfrowo-analogową, zdalne przetwarzanie sygnału audio z cyfrową kontrolą i przywoływaniem ustawień
Przedmiotem zamówienia jest zakup fabrycznie nowych elementów obejmujący:
1. Mikroprocesor 100 szt.
Model referencyjny XU316-1024-FB265-I32 lub równoważny produkt spełniający wymagania techniczne określone poniżej:
Minimalne parametry jakościowe i cechy użytkowe:
Przeznaczenie ogólne:
Zaawansowany mikroprocesor wielordzeniowy z architekturą RISC, przeznaczony do profesjonalnych systemów przetwarzania sygnałów, sterowania urządzeniami i aplikacji wymagających wysokiej wydajności obliczeniowej. Oferuje wiele logicznych rdzeni czasu rzeczywistego, wysoką przepustowość instrukcji oraz rozbudowane jednostki wektorowe do obliczeń DSP, arytmetycznych i kryptograficznych.
Parametry rdzeni i wydajność:
● Liczba rdzeni logicznych: 16 (na 2 blokach rdzeni)
● Wydajność: do 2400 MIPS w trybie dual issue, do 1200 MFLOPS
● Rejestry: 16 x 32-bit na rdzeń logiczny
● Instrukcje: 229 instrukcji 16/32-bit, wszystkie jednocyklowe (oprócz dzielenia), 32x32!64-bitowe instrukcje MAC
Jednostka wektorowa:
● Obsługuje do 8 słów, 16 półsłów lub 32 bajty w operacjach multiply-add
● Obsługa mnożenia złożonego (quad complex) oraz operacji 256-bitowych
Interfejsy komunikacyjne:
● USB PHY zgodny z USB 2.0
● Odbiornik MIPI do 2 linii, do 1,5 Gbit/s
● Programowalne wejścia/wyjścia: 128 pinów, konfigurowalne jako I/O, możliwość tworzenia portów od 1 do 32 bitów
● Maksymalna częstotliwość próbkowania portów: 60 MHz
● Kanały końcowe do komunikacji międzyrdzeniowej: 64
● Napięcie pracy I/O: 1,8 V / 3,3 V, programowalna siła sygnału
Pamięć:
● 1 MB wewnętrznej SRAM jednocyklowej (512 KB na blok rdzeni) do przechowywania kodu i danych
● 8 KB pamięci OTP do kodu startowego aplikacji, możliwość podziału między blokami
Funkcje bezpieczeństwa:
● Blokada programowania umożliwiająca odczyt pamięci
● Bootloader AES zapewniający ochronę danych w pamięci zewnętrznej
Dodatkowe parametry:
● Zakres temperatur pracy: 0 °C – 70 °C
● Stopień prędkości: 600 MHz (do 2400 MIPS, 1200 MFLOPS, 38,4 GMACC/s), 800 MHz (do 3200 MIPS, 1600 MFLOPS, 51,2 GMACC/s)
● Pobór mocy: typowo 300 mA
Obudowa: FBGA 265 wyprowadzeń, rozstaw 0,8 mm
2. Mikroprocesor ze wsparciem GPU 300 szt.
Model referencyjny STM32H7S7L8H6H lub równoważny produkt spełniający wymagania techniczne określone poniżej:
Zaawansowany mikroprocesor z rdzeniem 32-bitowym, przeznaczony do profesjonalnych systemów sterowania, przetwarzania sygnałów i aplikacji multimedialnych, oferujący wysoką wydajność obliczeniową, rozbudowane funkcje bezpieczeństwa i graficzne oraz bogate interfejsy komunikacyjne.
Rdzeń i wydajność:
● 32-bitowy CPU z jednostką zmiennoprzecinkową i pamięcią podręczną L1: 32 KB instrukcji + 32 KB danych
● Wykonanie 0-wait state z pamięci wbudowanej i zewnętrznej
● Maksymalna częstotliwość pracy: 600 MHz
● Wydajność: 1284 DMIPS / 2,14 DMIPS/MHz
● Obsługa instrukcji DSP
Pamięć:
● 64 KB pamięci Flash dla kodu użytkownika i konfiguracji pamięci zewnętrznej
● SRAM: 620 KB całkowicie (548 KB z ECC), w tym:
○ 64+64 KB TCM RAM dla krytycznych instrukcji czasu rzeczywistego
○ 384 KB AXI SRAM (128 KB z możliwością mapowania do TCM)
○ 4 KB backup SRAM dostępne w trybach niskiego poboru mocy
● Elastyczny kontroler pamięci zewnętrznej, obsługujący: SRAM, PSRAM, FRAM, SDR/LPSDR SDRAM, NOR/NAND
● Interfejsy pamięci: do 2x octo-SPI lub 1 octo-SPI + 1 hexa-SPI z XiP, obsługa PSRAM/NAND/NOR, HyperRAM/HyperFlash do 200 MHz
● 2x SD/SDIO/MMC
● 2x kontrolery DMA z obsługą FIFO i list powiązanych
Bezpieczeństwo i kryptografia:
● Certyfikacja PSA level 2 i SESIP level 3 (w trakcie)
● Elastyczny cykl życia z uwierzytelnieniem debugowania
● Root of trust z unikalnym punktem startowym i chronionym obszarem HDP
● Bezpieczna instalacja i aktualizacja oprogramowania (SFI/SFU)
● Bezpieczne przechowywanie danych z unikalnym kluczem sprzętowym
● 2 koprocesory AES, jeden odporny na DPA
● Akcelerator klucza publicznego odporny na DPA z funkcją ECC
● Szyfrowanie/dekryptowanie pamięci zewnętrznych w locie
● Akcelerator HASH
● Generator liczb losowych zgodny z NIST SP800-90B
● 96-bitowy unikalny identyfikator
● 1 KB pamięci OTP (one-time programmable)
● Wbudowane mechanizmy ochrony fizycznej (active tamper)
Grafika i multimedia:
● Procesor graficzny 2D z akceleracją obrotu, skalowania i perspektywicznego mapowania tekstur
● Akcelerator DMA2D do tworzenia treści graficznych
● Moduł GFXMMU do optymalizacji zasobów graficznych do 20%
● Sprzętowy kodek JPEG
● Kontroler LCD-TFT do rozdzielczości XGA
● Elastyczny kontroler pamięci FMC8/16 dla wyświetlaczy równoległych
● Równoległy interfejs kamery z konwersją pikseli i przycinaniem
Zarządzanie zasilaniem i zegarem:
● Napięcie aplikacji i I/O: 1,71 V – 3,6 V
● POR, PVD i BOR
● Wbudowane regulatory napięcia USB 3,3 V dla PHY i LDO dla VCORE
● Wysokosprawny konwerter SMPS dla VCORE i/lub obwodów zewnętrznych
● Oscylatory wewnętrzne: 64 MHz HSI, 48 MHz HSI48, 4 MHz CSI, 32 kHz LSI
● Oscylatory zewnętrzne: 4–50 MHz HSE, 32,768 kHz LSE
Tryby niskiego poboru mocy:
● Sleep, Stop, Standby
● Zasilanie VBAT dla RTC i 32×32-bit rejestry backup
Analogowe funkcje:
● 2x 12-bitowe ADC, do 5 MSPS, do 17 kanałów
Cyfrowe filtry audio (ADF):
● Obsługa 2 mikrofonów / 1 filtr
● Wsparcie dla detekcji aktywności głosu (VAD)
Wejścia/wyjścia:
● Do 152 portów I/O z możliwością generowania przerwań
Akceleracja matematyczna:
● Moduł CORDIC dla przyspieszenia obliczeń funkcji trygonometrycznych
Timery:
● 16x 16-bit (w tym 5 niskiego poboru i 1 graficzny)
● 4x 32-bit
● 2x watchdog, 1x SysTick
● RTC z kalendarzem sprzętowym i kalibracją
Debugowanie:
● Uwierzytelniony debug i elastyczny cykl życia urządzenia
● Interfejsy SWD i JTAG
● ETM z 2 KB wbudowanej pamięci śledzenia
Komunikacja:
● 3× I2C FM+ (SMBus/PMBus)
● 1x I3C (mux z I2C)
● 3 USART / 4 UART (w tym ISO7816, LIN, IrDA, modem control) i 2x LPUART
● 6 SPI (4 z duplex I2S) i 3 USART synchroniczne (9 SPI)
● 2x SAI
● 2x FD-CAN
● 16-bit równoległy interfejs slave
● SPDIF-IN, HDMI-CEC
● Ethernet MAC z kontrolerem DMA
● 1x USB Type-C / USB PD
● 1x USB OTG full-speed z PHY
● 1x USB OTG high-speed z PHY
Obudowa: TFBGA225 (13 x 13 mm)
Jeżeli gdziekolwiek w dokumentacji postępowania wskazano na konkretne normy, znaki towarowe lub inne zwroty identyfikujące produkt - Zamawiający dopuszcza oferowanie norm, znaków towarowych, materiałów lub urządzeń równoważnych. Materiały lub urządzenia pochodzące od konkretnych producentów określają minimalne parametry jakościowe, cechy użytkowe, jakim muszą odpowiadać materiały lub urządzenia oferowane przez Wykonawcę, aby zostały spełnione wymagania stawiane przez Zamawiającego. Pod pojęciem „minimalne parametry jakościowe i cechy użytkowe” Zamawiający rozumie wymagania dotyczące materiałów lub urządzeń zawarte w ogólnie dostępnych źródłach, katalogach, stronach internetowych producentów. Operowanie przykładowymi nazwami producenta ma jedynie na celu doprecyzowanie poziomu oczekiwań Zamawiającego w stosunku do określonego rozwiązania. Posługiwanie się nazwami producentów/produktów ma wyłącznie charakter przykładowy. Zamawiający, wskazując oznaczenie konkretnego producenta (dostawcy) lub konkretny produkt przy opisie przedmiotu zamówienia, dopuszcza jednocześnie produkty równoważne o parametrach jakościowych i cechach użytkowych co najmniej na poziomie parametrów wskazanego produktu, uznając tym samym każdy produkt o wskazanych lub lepszych parametrach. Zamawiający wymaga złożenia każdorazowo stosownych dokumentów, uwiarygodniających te materiały lub urządzenia, w szczególności poprzez udokumentowanie załączonymi do oferty informacjami na temat parametrów techniczno – wytrzymałościowych, szczegółowych rysunków technicznych, atestów, aprobat, deklaracji zgodności, kartami katalogowymi urządzeń i materiałów zamiennych. Niniejsze dokumenty muszą w sposób jednoznaczny stwierdzić równoważność proponowanych materiałów, urządzeń i rozwiązań w stosunku do przyjętych w dokumentacji Zamawiającego.
Ważność oferty min 30 dni.
Termin realizacji:
do 31.01.2026r.
Warunki płatności:
Zaliczka 30% ceny ofertowej w terminie do 7 dni od podpisania umowy.
Pozostała płatność 70% ceny ofertowej w terminie do 14 dni po realizacji zlecenia.
Okres gwarancji: Nie dotyczy
Miejsce realizacji
Kraj: Polska, Województwo: zachodniopomorskie, Powiat: Szczecin, Gmina: Szczecin, Miejscowość: Szczecin
Termin składania ofert
2025-12-19 11:00:00.0
Lokalizacja
Kraj: Polska, Województwo: zachodniopomorskie, Powiat: Szczecin, Gmina: Szczecin, Miejscowość: Szczecin
Kategoria asortymentowa
Urządzenia elektryczne i elektroniczne
Dane nabywcy
WesAudio Sp. z o.o.
ul. Emila Zegadłowicza 54
71-370 Szczecin
Województwo: zachodniopomorskie
Kraj: Polska
NIP: 8522665607
ul. Emila Zegadłowicza 54
71-370 Szczecin
Województwo: zachodniopomorskie
Kraj: Polska
NIP: 8522665607
